激光打标机在半导体领域的应用

激光打标机具有打标精度高、易擦除、打标速度快等明显优点,起初进入各个行业。在半导体行业,打标自然离不开打标。

然而,半导体行业的晶圆级标记是其特殊需求之一。晶片级标记主要用于在晶片背面的每个芯片上的晶片标记,以确保每个芯片的可追溯性,然后在标记后切割成单个芯片。

由于晶片是在打标机的过程中完成的,所以芯片非常有价值,因此对打标设备提出了更高的要求,主要体现在:(1)晶片往往更薄、更轻。不同的材料需要控制标记深度、标记字体清晰;(2)晶片尺寸越小,定位精度和字体尺寸越大。

(3)在打标过程中,薄片的传输和运输变得非常困难,如何处理这个过程就显得非常重要。

当然,除了晶片级标记外,半导体激光打标机还有许多其他的标记应用,例如包装后的包装表面标记、晶片序列号的标记等等。

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