半导体领域激光打标机的应用
激光打标机具有打标精度高、易擦除、打标速度快等明显优点,起初进入各个行业。在半导体行业,打标自然离不开打标。
然而,半导体行业的晶圆级标记是其特殊需求之一。晶片级标记主要用于在晶片背面的每个芯片上的晶片标记,以确保每个芯片的可追溯性,然后在标记后切割成单个芯片。
由于晶片是在打标机的过程中完成的,所以芯片非常有价值,因此对打标设备提出了更高的要求,主要体现在:
(1)晶片往往更薄、更轻。不同的材料需要控制标记深度、标记字体清晰;
(2)晶片尺寸越小,定位精度和字体尺寸越大。
(3)在打标过程中,薄晶圆片的传输和传输非常困难,如何处理激光打标机在半导体领域的应用?
激光打标机具有打标精度高、易擦除、打标速度快等明显优点,起初进入各个行业。在半导体行业,打标自然离不开打标。
然而,半导体行业的晶圆级标记是其特殊需求之一。晶片级标记主要用于在晶片背面的每个芯片上的晶片标记,以确保每个芯片的可追溯性,然后在标记后切割成单个芯片。
由于晶片是在打标机的过程中完成的,所以芯片非常有价值,因此对打标设备提出了更高的要求,主要体现在:
(1)晶片往往更薄、更轻。不同的材料需要控制标记深度、标记字体清晰;
(2)晶片尺寸越小,定位精度和字体尺寸越大。
(3)在标记过程中,薄片的传输和传输变得非常困难,如何处理这个过程变得非常重要。
国内外知名激光设备公司还开发了晶片级标记设备和替代品.
当然,除了晶片级标记外,半导体激光打标机还有许多其他的标记应用,例如包装后的包装表面标记、晶片序列号的标记等等。