半导体领域激光打标机的应用

激光打标机具有打标精度高、易擦除、打标速度快等明显优点，起初进入各个行业。在半导体行业，打标自然离不开打标。

然而，半导体行业的晶圆级标记是其特殊需求之一。晶片级标记主要用于在晶片背面的每个芯片上的晶片标记，以确保每个芯片的可追溯性，然后在标记后切割成单个芯片。

由于晶片是在打标机的过程中完成的，所以芯片非常有价值，因此对打标设备提出了更高的要求，主要体现在：

(1)晶片往往更薄、更轻。不同的材料需要控制标记深度、标记字体清晰；

(2)晶片尺寸越小，定位精度和字体尺寸越大。

(3)在打标过程中，薄晶圆片的传输和传输非常困难，如何处理激光打标机在半导体领域的应用？

激光打标机具有打标精度高、易擦除、打标速度快等明显优点，起初进入各个行业。在半导体行业，打标自然离不开打标。

然而，半导体行业的晶圆级标记是其特殊需求之一。晶片级标记主要用于在晶片背面的每个芯片上的晶片标记，以确保每个芯片的可追溯性，然后在标记后切割成单个芯片。

由于晶片是在打标机的过程中完成的，所以芯片非常有价值，因此对打标设备提出了更高的要求，主要体现在：

(1)晶片往往更薄、更轻。不同的材料需要控制标记深度、标记字体清晰；

(2)晶片尺寸越小，定位精度和字体尺寸越大。

(3)在标记过程中，薄片的传输和传输变得非常困难，如何处理这个过程变得非常重要。

国内外知名激光设备公司还开发了晶片级标记设备和替代品.

当然，除了晶片级标记外，半导体激光打标机还有许多其他的标记应用，例如包装后的包装表面标记、晶片序列号的标记等等。