手机SIM卡槽在激光打标技术中的应用

长期以来,手机一直是人们日常生活中必不可少的个人物品。。 智能手机可以实现所有功能,如即时消息、拍照、使用APP、玩游戏,甚至支付购买费用。。你知道吗? 激光作为一种先进的加工技术,在手机制造过程中发挥着重要作用。

SIM卡是手机使用过程中必不可少的一项。没有它,手机就无法访问网络运营商的通信服务,也是我们需要识别的网络运营商的身份证明。在过去的十年里,SIM卡的发展也成为了技术进步的缩影。

手机越来越大,但SIM卡越来越小。第一代SIM卡有IC卡的尺寸,而纳米SIM卡只有指甲盖的尺寸。它的目的是节省更多的身体空间。随着SIM卡的发展,为了使小型卡适应标准接口,卡槽也应运而生。在这个小槽中,激光技术也无处不在。

SIM卡不锈打钢白色

一些手机卡插槽将标有品牌标志或其他标记,以区分不同的SIM卡。这个过程将使用光纤激光打标机在不锈钢卡槽上做纯白标记。通过控制激光的能量,不锈钢表面只能产生一点熔化,并且在任何有害的大气氧化发生之前就凝固了,从而产生一个牢固而美丽的白色标记。

手机SIM卡槽在激光打标技术中的应用

推荐型号:苏州光谷光纤激光打标机

采用国际优质光纤激光器,打标效果完美。! 可在产品表面标记用户所需的各种精细复杂的图案,适用于超细标记。。 该装置可以打印点阵和矢量的各种单行字体,可以打印字母、数字、汉字、图标、符号、一维条形码、二维条形码、日期和时间、序列号、随机数、实时可变标记等字符,完全适用于3C产品个性化定制和流水线生产。

SIM卡插槽焊接

激光焊接使用聚焦激光束作为焊接能量源。 当高强度激光照射到待焊接材料的表面时,部分光能将被材料吸收并转化为热能,熔化材料,从而达到焊接的目的。激光焊接热影响区小,热变形小,焊接质量高。

推荐型号:苏州光谷光纤激光振镜焊机

焦点直径小,保证了焊接功率密度和加工范围,特别适用于铜合金、镍合金、不锈钢等材料的精密激光焊接。

SIM卡插槽打孔

激光钻孔技术已经使用了很长时间。与传统加工方法相比,激光钻孔具有速度快、效率高、经济效益好、深径比大、适用材料广泛等优点。激光钻孔也可用于手机应用,如PCB板钻孔、套管耳机和天线钻孔、耳机钻孔等。具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机大面积集中在200多个零件上,其加工和制造技术可以被认为是当时比较困难的生产和制造技术之一。

推荐型号:苏州光谷光纤激光切割机

对于蓝宝石、陶瓷、硅、金属和其他材料,光纤激光器用于实现快速、精确的切割和钻孔,具有广泛的应用。

随着微电子工业的技术进步和人们对个性化手机的追求,精细激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。与此同时,激光也在促进其他微电子制造相关产业的发展。

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