苏州光谷激光打标机:为ic芯片自动打标提供系统解决方案

芯片是集成电路的载体,由多个晶片分割,是半导体元件的统称。。 该芯片具有体积小、集成度高的特点。芯片表面加工和标记过程中的精度要求非常高。要求在不损坏部件的前提下,标记清晰的字符、型号、制造商和其他信息。对于工艺标准,这要求激光打标机更加精确,这就对激光打标提出了更高的要求。考虑到芯片标记的要求,并参考激光标记技术,这是最佳选择。

苏州光谷激光提出了集成电路芯片激光自动打标系统的完整解决方案,并已在生产中得到应用。下面的苏州光谷激光带你去了解:

( 1 )确认激光的选择符合工件质量和外观的要求。因此,对现有的激光类型进行筛选,以确定合适的激光类型和功率。

苏州光谷激光打标机:为ic芯片自动打标提供系统解决方案

( 2 )完成的IC芯片激光自动打标系统已经调试并投入试运行。 针对不同的IC芯片产品,优化了控制参数,以满足设备设计和IC芯片激光打标精度的要求。。

( 3 )为保证ic芯片激光自动打标的精度,基于机械定位,结合以数字图像处理卡为核心的图像处理系统、多轴运动控制卡控制的运动系统和DSP卡控制的激光检流计扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度和高速要求。

苏州光谷激光打标机:为ic芯片自动打标提供系统解决方案

( 4 )开发激光自动打标控制软件,采用面向对象的编程方法实现可视化人机操作界面,实现激光、图像处理系统和运动控制系统的集成。。

( 5 )设计集成电路激光自动打标系统的整体机械结构。 结构设计采用模块化,可重组。 一方面,它降低了更换成本,提高了效率。同时,夹具可以快速更换,实现多品种、小批量IC芯片的灵活生产。

综上所述,有5点:有必要在IC芯片封装粘合剂表面标记永久0。尺寸约5毫米的字符和标志设计,用于产品识别、跟踪和宣传。由于IC面积小,标记位置要求高精度(小于0。05mm ),适用于激光标记。同时,通过结合机电系统的设计,可以实现多品种、小批量IC标记的灵活生产。

苏州光谷激光器在众多IC芯片激光打标案例中积累了丰富的经验和技术研究。金波方形激光器的紫外激光打标机采用高性能紫外激光器和数字高速扫描检流计,弥补了红外激光加工的不足。 热影响面积小,光束质量好,焦斑小,可实现超细芯片激光打标;它适用于标记大多数金属和非金属材料,尤其是类似特殊材料的芯片。

 

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