紫外激光切割打标技术在手机PCB中的应用

随着通信技术的不断发展,移动通信终端设备也在不断涌现,从单一的语音呼叫功能向数据、语音、图像、音乐、多媒体等领域的全面发展。 其中,具有代表性的产品是智能手机,它具有强大的功能。 随着薄和薄的发展,对硬件的要求也越来越高,特别是对高度集成的硬件,如半导体芯片集成,这些硬件的载体不能与PCB的应用分开。那么你知道手机的电路板是什么吗?它们是如何制造和加工的吗? 鲁园光电分析了激光加工技术在手机电路板中的应用,并介绍了手机电路板的加工技术。

 

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电路板在手机中的应用主要表现在主PCB板和副PCB板,而激光加工技术在手机电路板中的应用包括紫外激光切割技术、激光打标技术和激光打孔技术。
激光切割在手机印刷电路板上的应用

移动电话中的PCB刚性电路板也根据移动电话的形状及其特殊用途而具有不同的形状,特别是包括一些弯曲部分,这使得PCB很难切割和分割。PCB切割和分裂手段包括锣刀分裂、激光分裂等。

在移动电话电路板的早期,使用铣刀或移动刀具。缺点是只能加工直线。产生的灰尘、应力和毛刺影响产品的性能和质量,并逐渐消除。

在现阶段采用的工刀法和激光分切机中,激光分切机属于一颗冉冉升起的新星,其优势在于刀刃无应力、加工精度高、无粉尘、无毛刺。与激光切割相比,龚和刀具有加工效率高和加工位置精度低的优点,不超过0。小于1 mm的位置精度要求会对电路板造成一定的应力和变形。因此,在手机PCB行业,激光分裂机开始逐渐形成优势产品,并被引入市场应用。

激光切割机采用大功率UV激光切割机,对材料的热影响小,碳化程度低,比传统的CO2电路板激光切割更为有利。

紫外激光切割打标技术在手机PCB中的应用

PCB激光切割的应用展示

激光打标在手机印刷电路板上的应用

手机PCB标识的主要功能分为两个方面:一是企业在产品标识处的品牌推广,二是包含产品相关信息的二维码标识,以方便下游链接的追溯。
我们都知道电路板中有许多字符和符号对应于相应的组件。这种标记方法主要采用印刷技术。为什么二维码应该采用PCB激光标记技术,而不是印刷或喷码技术
主要原因是印刷过程中产生的二维码信息将被其他过程所覆盖,印刷处于早期阶段。在SMT生产线中,PCB二维码标记信息工作站根据不同的要求包括1 – 3个工作站,因此有必要建立一个独立的工作站来标记PCB二维码。

然而,PCB喷码和PCB激光标记的区别在于,喷码只产生一个具有许多字符的小二维码。一般来说,手机PCB的面积很小,留下很小的空白区域,需要更小的二维码。显然,代码喷涂技术的缺陷限制了它的发展。相应的PCB激光编码机的优点是光点很好,一个光点可以小于50微米,可以标记1 * 1 mm的多位数二维码,并且可以保证清晰、美观和可读的速度。与喷码相比,PCB激光打标技术不使用耗材、一次性投资、环保、无污染、安全性更高。

在手机PCB的激光打标技术中,激光技术主要表现为紫外激光打标机、CO2激光打标MAC

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