揭秘|小米8透明版“装饰主板”中的激光工艺

手机行业可以说是目前竞争最为激烈,同时,吸睛能力也最强的领域。今年5月底,手机行业明星企业之一小米推出了旗下新一代旗舰手机—小米8。这款手机在外观上沿袭了IphoneX上早已被玩得不新鲜的“刘海屏”。从外观,以及功能配置上来看,这款8周年旗舰手机似乎并没有什么特别出彩的地方,毕竟手机上的噱头早被友商们开发了个遍。就在“米粉”们大呼失望之际,所幸小米特别推出了一款小米8透明探索版,给了粉丝们一个高喊“Skr!”的机会。心里忍不住暗服,雷布斯这回套路玩得可真溜。

透明机身下其实暗藏玄机


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数代小米旗舰手机

在发布会之前,小米8透明探索版这个名字已经让人有点按捺不住内心的好奇。好奇的根源在于其中的“透明”二字。新机发布正式亮相之后,可以发现手机后盖是完全透明的。可如果仅仅是把后盖做成透明的,好像也没什么实质性的意义,毕竟使用手机的时候谁也不是盯着后盖来看的。不过细细考究过后才发现,原来透明只是表象,在这个表象之下其实暗藏了玄机。
透过这个透明的外壳,小米8内部细密规整的主板器件清晰可见,瞬间有一种科技感炸裂的感受。不过可惜的是这块主板并非手机内部真正工作的主板,而是手机上特别设计制作的一块装饰主板,它存在的主要目的其实是为了“装饰”,并不负责工作,连小米官方也表示这块主板存在的目的是为了炫耀。


复杂工艺打造装饰主板
虽然只是一块装饰主板,制作工艺却没有丝毫糊弄之意,据小米手机产品市场总监臧智渊在微博中透露,这块装饰主板拥有完整的电路板工艺流程,整个制作流程多达45道工序,用料上乘、工艺复杂。
整块板子以全铜作为基板,附有101个电容,32个电阻,6个开关IC,11个传感器IC,7个信号控制IC。整体的工艺可以概括为主板线路成像、DES精刻电路、主板形态精修、SMT元器件组装几大部分。首先以一块完整铜片作为基板,上面覆盖一层干膜,经过曝光制程,就出现了电路板的基本规划雏形图。然后送到DES车间,进行显影和蚀刻工艺处理。


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激光加工工艺备受消费电子领域青睐


电路板加工工艺比较复杂,需要CCD精密打孔和激光镭射切割技术的参与。激光镭射切割技术在这块装饰板的制作过程中扮演了重要角色,那么这项技术到底有什么特别之处呢?
激光镭射切割机也就是通常所说的激光切割机,利用泵浦出的高能激光光束对不同材料进行切割。既可以针对硬度高如金刚石这一类材料进行切割,也可以对柔软如皮革这类材料的切割。按照设备商搭载的不同激光器可以划分成CO2镭射切割机、半导体镭射切割机、灯泵浦YAG镭射切割机、光纤镭射切割机等数类。
而在消费电子领域,PCB激光切割机是经常会用到的设备。根据不同的材料切割需求,PCB激光切割机采用相应的光学模式,比如说在切割铝基板、铜基板、陶瓷基板时采用的是红外光纤激光器。而切割玻纤布基板、复合基板、纸基板、树脂基板等材料时,采用的则是紫外或绿光激光器。
随着消费电子竞争的日趋激烈,越来越多高端激光加工工艺被引入生产加工中,比如高功率、深紫外和超快激光加工等技术。在屏幕切割方面,激光切割能够有效消除微裂纹和碎裂问题、减免玻璃上产生的残余应力、增强边缘强度和美观性、提升效率,彰显出更加优异的耐冲击性能。激光聚焦光斑能在很小的区域内集中很高的能量,尤其适用于加工微细深孔,比如手机外壳上的透光孔,散热孔等。
在制造业升级转型的当口,激光工艺正以自身的突出优势取缔传统工艺。随着技术的迭代升级,工艺的精进,相信激光加工工艺一定能带给我们更多意想不到的惊喜。

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